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視覺檢測設備晶圓檢測中相機的選用

返回列表 來源:admin 瀏覽: 發布日期:2018-11-29 14:08

相機是視覺檢測設備中必不可少的部件

Allied Vision 的短波紅外 (SWIR) 相機使用于紅外顯微成像,可檢測半導體制作過程中的缺點.
電子設備在當今現代科技中已十分遍及。每個人很有可能已經在運用電子設備時,直接遇到并運用了硅晶圓。 
半導體的核心材料

晶圓是一種薄的半導體材料基材,用于制作電子集成電路。半導體材料品種多樣,電子器材中最常用的一種半導體材料是硅 (Si)。
硅晶圓是集成電路中的要害部分。它由高純度、簡直無缺點的單晶硅棒通過切片制成,用作制作晶圓內和晶圓表面上微電子器材的基板。晶圓要通過多個微加工工藝過程才干制成,例如掩膜、蝕刻、摻雜和金屬化。
集成電路(IC)已經成為簡直所有電子設備的主要部件。IC是將很多電子電路和元件的微型結構移植印制到半導體晶體(例如硅 Si)的材料的表面上。元件、電路和基材均制作在單個晶圓上。數以百計的集成電路IC可一起在單個薄硅晶圓上制作,然后切割成多個獨自的 IC 芯片。 
硅晶圓裂紋損害終究產品質量
視覺檢測設備檢測硅晶圓會堆集在成長、切開、研磨、蝕刻、拋光過程中的殘余應力。因而,硅晶圓在整個制作過程中可能發生裂紋,假如裂紋未被檢測到,那些含有裂紋的晶圓就在后續生產階段中發生無用的產品。裂紋也可能在將集成電路切割成獨自 IC 時發生。因而,若要下降制作本錢,在進一步的加工前,檢查原材料基材的雜質、裂紋以及在加工過程中檢測缺點十分重要。

 

 
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