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讓“晶圓檢測設備”來告訴你什么叫效率

返回列表 來源:admin 瀏覽: 發布日期:2018-11-29 10:25

晶圓檢測設備主要針對晶圓切割后的外觀檢測,比如:尺寸,破損,裂粒,氣孔,裂痕,鎳層不良等等。所以也叫做晶圓切割檢測設備,是靠機器視覺來實現檢測的。

 

晶圓.jpg

 

什么是晶圓

 

晶圓是微電子產業的行業術語之一。

 

高純度的硅(純度,99.99.....99,小數點后面9-11個9),一般被做成直徑6英寸,8英寸或者12英寸的圓柱形棒。

 

集成電路生產企業把這些硅棒用激光切割成極薄的硅片(圓形),然后在上面用光學和化學蝕刻的方法把電路、電子元器件做上去,做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半導體芯片(小規模電路或者三極管的話,每片上可以有3000-5000片),這些加工好的圓形硅片就是晶圓。

 

之后它們將被送到半導體封裝工廠進行封裝,之后的成品就是我們看到的塑封集成電路或者三極管了。

 

晶圓體積很小,但是要求極為嚴格,如果靠人工來檢測,那么效率,準確性遠遠達不到要求,所以才有了晶圓檢測設備的誕生。

 

思普泰克.jpg

 

什么是晶圓檢測設備

 

晶圓檢測設備,主要是依靠機器視覺檢測來完成檢測要求。

 

工作過程:通過振動盤自動上料,根據設定的速度送到玻璃盤上,再通過攝像頭的拍攝,傳送到軟件,通過特點的算法分析產品的外觀,并自動分揀良品及次品。

 

特點:自動上下料,檢測速度可達400-1200顆/分鐘,精度可達1μ,準確率99.99%

 

通過晶圓檢測設備來代替人工檢測,效率及準確率要得到很大的提升,這也是晶圓檢測設備越來越火的原因。

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